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        光刻機的應用和原理概述

        發布時間:2023-04-21      點擊次數:96
          一、掩模對準曝光機,曝光系統,光刻系統等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術,把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。其中曝光機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設備。一片晶圓可以制作數十個集成電路,根據模版曝光機分為兩種:模版和晶圓大小一樣,模版不動。模版和集成電路大小一樣,模版隨曝光機聚焦部分移動。
         
          二、利用模版去除晶圓表面的保護膜。將晶圓浸泡在腐化劑中,失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質。其中模版隨曝光機移動的方式,模版相對曝光機中心位置不變,始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。
         
          三、手動:指的是對準的調節方式,是通過手調旋鈕改變它的X軸,Y軸和thita角度來完成對準,對準精度可想而知不高了;半自動:指的是對準可以通過電動軸根據CCD的進行定位調諧;自動:指的是從基板的上載下載,曝光時長和循環都是通過程序控制,自動光刻機主要是滿足工廠對于處理量的需要。
         
          四、工件臺為光刻機的一個關鍵,由掩模樣片整體運動臺(XY)、掩模樣片相對運動臺(XY)、轉動臺、樣片調平機構、樣片調焦機構、承片臺、掩模夾、抽拉掩模臺組成。樣片調焦機構由調焦手輪、杠桿機構和上升直線導軌等組成,調平上升過程初步調焦,調平完成鎖緊球氣浮后,樣片和掩模之間會產生一定的間隙,因此必須進行微調焦。另一方面,調平完成進行對準,必須分離一定的對準間隙,也需要進行微調焦。
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